CMP设备

主要用途
CMP设备是半导体制造工艺中后道工序的关键设备之一，其结构复杂，控制
精采度高。用系统芯片取代集成电路PCB板,把处理机制、模型算法、芯片结构、
各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个（或少数几个）芯片上完成整
个系统的功能，避免PCB板中IC芯片之间的连线延时及PCB板的可靠性等因素对整
机系统的影响。
优化逻辑算法，实现系统的高速度、低功耗、低电压、高可靠性。改进控制
系统的人机交互界面，使其直观、易操作。建立与Microsoft Access兼容的数据库系统,方便数据的记录和分析。
主要性能：
晶片直径： 6″～8″～21%
生产能力： 20～30片/h
旋转速度：20～200 r/min
研磨压力：6～60 kPa
浆料流量：10～300 ml/min
膜厚均匀性：优于5％

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