OEM数字集成压敏芯体
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发表时间：2017-01-13
将压力敏感芯片和信号调理芯片集成封装，外形尺寸兼容常规19的普通扩散硅芯体。调理芯片和压力敏感芯片处于同一温度环境，可以精确的补偿压力敏感芯片的温漂。7V～36V的供电范围内输出1V～5V的标准电压信号或者15bits的IIC信号。具有体积小，精度高等优点。
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