根据教育部、中国电科研究生院、48所2025年硕士研究生招生复试细则相关规定,现将我所2025年硕士研究生拟录取名单予以公示,公示期为2025年4.. [ 详情 ]
半导体工艺设备
温度控制采用串级控制方式,对基片实际温度进行实时智能控制;
装载采用SiC悬臂桨,避免了与工艺管摩擦产生粉尘。
晶片尺寸:2*~6*;
工艺温度:500℃~900℃;
工艺管路:1~4管;
恒温区长度:800mm~1000mm。
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