全体员工、离退休老同志和社会各界:为全面展示四十八所建所历程,体现发展风采,特向全体员工、离退休老同志和社会各界征集老照片、老物件。现.. [ 详情 ]
半导体工艺设备
温度控制采用串级控制方式,对基片实际温度进行实时智能控制;
装载采用SiC悬臂桨,避免了与工艺管摩擦产生粉尘。
晶片尺寸:2*~6*;
工艺温度:500℃~900℃;
工艺管路:1~4管;
恒温区长度:800mm~1000mm。
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