1月2日，48所2024年第一台、累计第五十台激光封焊设备顺利发往客户现场。
激光封焊设备是微波组件制造中的关键装备，主要用于组件的气密性封装，可有力保护内部裸芯片及电路免受外部环境影响，保障组件性能的长期可靠性和稳定性。在各级领导的关心支持和各部门的协同配合下，激光封焊设备发展为48所纵向科技成果转化为横向市场产品的典型代表。该设备在国内市场占有率常年稳居领先地位，深受用户好评，有力保障了我国微组装领域的技术创新及发展，逐渐成为48所的“金名片”之一。
未来，48所将以科技创新为引领，不断提升我国芯片产业链供应链韧性和安全水平，持续推动更多科技成果转化应用，在实现高水平科技自立自强征程上作出新的更大贡献。
