半导体工艺设备
〈
〉
磁控溅射沉积设备（科研生产型）
靶基距可调；溅射角度可调
- 产品简介
- 产品特点
- 技术参数
- 应用范围
磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜,如: Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3 、Si3N4、ZnO、ITO等。溅镀膜层均匀、致密、附着力强，可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能、 半导体等领域。
- 溅射靶角度可调节；
具有单溅和共溅两种溅射模式；
具有多个溅射靶，可沉积单层、多层薄膜、合金薄膜和掺杂薄膜；
各溅射靶相互隔离，保证靶材之间不相互污染；
溅射方式：自下而上溅射、自上而下溅射可选；
基片台可加热，通过工艺控制可制备单晶薄膜；
可选配辅助清洗离子源，有效提高薄膜的附着力；
电源配置可选：直流、射频、直流脉冲、直流偏压、射频偏压；
具有小靶材溅射大基片的特点。 
- -靶材尺寸： Φ50mm、Φ75mm、Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm
-靶材数量：2-4个
-基片尺寸：2-8英寸
-基片台转速：5-30rpm，转速连续可调
-基片台加热：室温-400℃，控温精度±1%
-沉膜不均匀性： ±3% ～ ±5%
-真空系统：分子泵系统/低温泵系统
- 在平面基片表面镀制各种金属、非金属、化合物等薄膜材料。如Al、Cu、Au、Pt、Ti、Ni、W、NiCr、TiW、SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、TaN、ITO等薄膜。
ADVISORY MESSAGEA
咨询留言
