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半导体工艺设备

中国电科48所半导体工艺设备事业部专注于微电子与半导体装备的研发和制造，设备涵盖薄膜制备、掺杂、刻蚀、烧结、激光焊接等领域，是四十八所半导体设备研发的核心力量。目前研发设备已广泛应用于电子、船舶、兵器

  • SiC外延炉

    SiC外延炉

    第三代宽紧带半导体SiC材料的同质外延生长。 超快速高质量外延生长能力；优良的生长厚度和掺杂浓度均匀性控制水平；满足向大尺寸、厚外延、低缺陷SiC外延材料发展需求。

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